由于開(kāi)關(guān)電源中有大量的發(fā)熱比較大的大功率半導(dǎo)體器件。如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場(chǎng)效應(yīng)管等器件。如果不能把這些發(fā)熱量比較大的部件的熱量合理的排出去，會(huì)影響開(kāi)關(guān)電源的正常工作，為提高開(kāi)關(guān)電源工作的穩(wěn)定性，在對(duì)開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，那么散熱這一塊就成了開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)當(dāng)中的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)當(dāng)中常用的幾種方法有：使用被動(dòng)散熱（散熱器，冷卻風(fēng)扇），金屬PCB，導(dǎo)熱石墨片實(shí)際應(yīng)用中要針對(duì)客戶的要求以及最佳最合理的方案，將以上幾中方式運(yùn)用到開(kāi)關(guān)電源中去。下面我們一起了解一下導(dǎo)熱石墨片在開(kāi)關(guān)電源上的應(yīng)用解決發(fā)熱問(wèn)題：
1、從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于20mm。
2、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
3、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響。
4、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。
5、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。
